龙芯3B6600

龙芯中科最新公告显示，公司正在研发下一代桌面芯片3B6600。

3B6600芯片为8核CPU，集成GPGPU和PCIE接口，采用与3A6000相同的工艺，但结构优化，目前处于设计阶段。3A6000此前已实现14纳米工艺x86处理器性能，2.5GHz频率媲美3.6GHz的酷睿i3-10100。3B6600预计单核性能领先，采用全新LA864架构，同频性能较3A6000提升30%，主频2.5GHz，支持睿频技术，目标达到3.0GHz。其单核和多核性能预计可对标Intel 12/13代酷睿i5、i7系列，超越市场50%以上桌面CPU。

3B6600集成LG200 GPGPU，支持DDR5内存、PCIe 4.0总线和HDMI 2.1输出。

龙芯终端SoC 2K3000/3B6000M已回片并测试中，单核性能与3A5000相当。服务器芯片3C6000系列处于样片阶段，预计今年Q2发布。16核32线程的3C6000/S性能对标至强4314，32核64线程的3D6000对标至强6338，60/64核120/128线程的3E6000已封装并测试中。

首款GPGPU芯片9A1000定位入门级显卡和AI推理加速，性能对标AMD RX550，预计上半年流片。