英特尔B860主板丐板与豪华板有啥不一样

部分商家已经提前销售英特尔B860主板，和即将上市的H810都是为酷睿Ultra200S系列台式机处理器配套的，与之前的Z890相比，这两个分别定位中端、低端的芯片组，能进一步降低用户组装成本。搭配酷睿Ultra200S非K系列型号，如Ultra5-225F/230F等，将逐渐取代现有的H610/B760+i5-13400F/14400F组合。

英特尔暂无计划推出Ultra3-205F来取代i3-12100F，后者在2025年仍是入门级消费者的首选，这一代Ultra3已升级至8核8线程（4P+4E），理论性能接近i5-12400。

华硕主板价格通常较高，入门级的PRIMEB860M-K售价近800元，与上一代PRIMEB760M-K持平，两代产品功能相似度高。

测试板代号“DAXUE”，去掉MOS散热片后，主板供电为明确的6+1+1+1相，分别对应CPU核心供电（VCCCORE）、核芯显卡供电（VCCGT）、控制器供电（VCCSA）、VNNAON（ArrowLake架构新增）。因酷睿Ultra200S大幅降低功耗，这套系统理论上可勉强高负载带Ultra5-245K（≤159W），未来即便是很差的H810主板也是6相或7相供电，本质是3+1+1+1和4+1+1+1，后3个+1都一般，别被卖家宣传的6相、7相供电迷惑。

常见的瑞昱ALC897主流集成声卡，以及从B660/B760开始普及的2.5Gb高性能网卡，用的是改进款瑞昱RTL8125D，相比前代RTL8125B功耗稍低，其他区别不大。

从B760起，除特别低端的主板外，都会标配双M.2接口（1个来自CPU的5.04、另1个来自主板芯片组的4.04），B860也是如此，在增加芯片组PCIe4.0通道数后，B860最多可提供4个全速M.2（1个来自CPU、3个来自主板芯片组）。

前置Type-C接口似乎成标配，速度一般是USB3.0（5.0Gbps），更高速度需机箱相应接口支持，实际意义不大，多数自带前置3.0速度C口的机箱很聪明，直接前置19Pin转出1个标准A口+1个标准C口（而非双A），架空了专用前置C口。

代号Q3NQ的B860（ES）芯片组芯片，打孔是内部销毁标志。

测试板背部接口颜色标注有误，两个青绿色接口并非都是USB3.2Gen2（10.0Gbps）。

华硕这一代B860的高端型号有ROGSTRIXB860-G/A/F及面向ITX市场的B860-I，颜值高，普遍覆盖厚散热片。

B860采用14+1+2+1相供电，用80A的Dr.Mos，供电能力强，能满足全系列酷睿Ultra处理器高负载稳定运行。

B860直接集成4个全速M.2，包括1个来自CPU的5.04、3个来自主板芯片组的4.04，取消其他所有PCIe4.0x1扩展槽，这种操作很激进，多数中高端B860会采用这种操作，可能会象征性留一个共享通道的扩展槽。

主板的2.5Gb网卡来自英特尔的I226V，集成声卡是高性能的瑞昱ALC1220，还有几个负责高速USB等接口的控制芯片。

USB扩展接口方面，前置接口为1C（10.0Gbps）+2A（5.0Gbps），后置接口为1C（雷电4）+1C（10.0Gbps）+1A（10.0Gbps）+3A（5.0Gbps）。两个小按钮分别用于BIOS快刷、一键清除CMOS。

B860相比前代主板进步不大，除了进一步普及多M.2、2.5Gb网卡外，高端板型基本标配USB4接口，这一代板子提升了存储扩展和高速接口扩展能力，价格也比前代略贵。