ROG 幻 X 2025 全能平板笔记本：独家首发 AMD 锐龙 AI Max+395 处理器

ROG 幻 X 2025 于 2 月 25 日正式发售，购机可返 500 元 E 卡。

ROG 幻 X 2025搭载了 AMD 锐龙 AI Max+395 处理器，采用 Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU 和 XDNA 2 NPU 三重架构，具备 16 大核 32 线程，单核最高主频达 5.1GHz，内置 80MB 高速缓存。GPU 部分采用 AMD Radeon 8060S 集成显卡，基于 RDNA 3.5 架构，配备 40 个计算单元，同时集成 XDNA2 架构 NPU，算力高达 50TOPS。

内存配置上，幻 X 2025 最高支持 64GB 四通道 LPDDR5X 8000MHz 统一内存，支持最大 48GB 动态显存分配。散热系统升级为 ROG 冰川散热架构 2.0 增强版，配备第二代 Arc Flow 绝尘风扇和双向内吹风道，结合不锈钢-铝-铜复合均温板，有效提升散热效率。内部采用 14 层 PCB 设计，供电模组升级至 14 相，主板面积比上一代缩小 15.5%，电池容量增至 70Wh，并支持快速充电。

幻 X 2025 配备 13.4 英寸 2.5K 可触控 ROG 星云屏，采用康宁第五代玻璃和 DXC 涂层，刷新率达 180Hz，覆盖 100% DCI-P3 色域，支持 4 种色域切换，出厂经过专业校色，并附赠 4096 级压感触控笔。音效系统升级为 4 扬声器，支持杜比全景声，配备 500 万像素 + IR 前置摄像头和 1300 万像素后置摄像头，支持人脸识别和 Wi-Fi 7 连接。

键盘采用 RGB 磁吸背光设计，键程为 1.7mm，键帽和触控板面积较上一代有所增加。整机采用 CNC 精工锻造工艺，重量约 1.2kg，厚度仅为 1.2cm。接口配置丰富，包括 MicroSD 读卡器、2 个全功能 USB4、USB-A3.2 Gen2、HDMI 2.1、音频接口以及全新的 200W 方形电源插孔。