两大国产GPU闪电支持DeepSeek，华为昇腾上国产7nm AI性能达NVIDIA 60％

DeepSeek V3和R1系列开源AI大模型在多语言理解和复杂推理任务中表现出色，推动了AI技术的普及与发展，为开源社区做出了重要贡献。虽然DeepSeek的硬件设施细节未完全公开，但普遍认为其大量使用了NVIDIA AI芯片，如H100、H800、H20等型号。最新消息显示，DeepSeek还验证了华为最新的AI芯片昇腾910C。

昇腾910C于2024年晚些时候曝光，已向部分客户批量供货，包括阿里巴巴、百度、腾讯等公司，首批供货约7万颗，每颗价格约2万元。该芯片采用中芯国际的7nm工艺制造，采用chiplets双芯片整合封装，晶体管数量达530亿个，国产化率约为55%。它在FP8、FP16、FP32、FP64等数据类型下表现优异，可替代NVIDIA H100，适用于大规模AI训练和推理。

根据DeepSeek团队的实测数据，昇腾910C在AI推理中的表现已达到NVIDIA H100芯片的60%左右，通过手写CUNN内核和优化，其性能还可进一步提升。DeepSeek从初期就支持华为昇腾芯片，自主维护PyTorch仓库，只需一行代码即可将CUDA转换为CANN（昇腾AI异构计算框架），性能优化潜力巨大。

华为宣布DeepSeek-R1、DeepSeek-V3、DeepSeek-V2、Janus-Pro已上线昇腾社区，支持一键获取DeepSeek系列模型，并在昇腾硬件平台上开箱即用。DeepSeek-V3于2024年上线并开源，为自研MoE模型，拥有671B参数，激活37B，预训练数据达14.8T token，多项评测成绩超越了Qwen2.5-72B和Llama-3.1-405B等开源模型，性能与GPT-4o和Claude-3.5-Sonnet相当。

华为纯血鸿蒙HarmonyOS NEXT的小艺助手App已接入DeepSeek，智能体广场上线了DeepSeek-R1的Beta版。用户将小艺助手升级至11.2.10.310版本及以上，即可在“发现”栏中找到智能体广场。

潞晨科技与昇腾合作，发布了基于昇腾算力的DeepSeek-R1系列推理API及云镜像服务，潞晨以自研国产推理引擎为技术底座，成功实现昇腾算力与DeepSeek-R1系列模型的推理适配优化，性能与高端GPU持平，为开发者提供高效、灵活、稳定的AI推理服务，助力企业降本增效。

腾讯、阿里等公司也宣布在其云服务中接入DeepSeek。目前多家科技巨头已开始支持并部署DeepSeek，国产硬件也在加速适配。摩尔线程和壁仞两大国产GPU已快速完成对DeepSeek蒸馏模型推理服务的适配。摩尔线程通过自研全功能GPU，基于Ollama开源框架，完成了DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B蒸馏模型的部署，在多种中文任务中表现出色，验证了其GPU的通用性与CUDA兼容性。

摩尔线程自主研发的高性能推理引擎结合软硬件协同优化技术，显著提升了模型的计算效率和资源利用率，该引擎不仅支持DeepSeek蒸馏模型的高效运行，还为未来大规模模型的部署提供了技术保障。摩尔线程即将开放自主设计的夸娥（KUAE）GPU智算集群，支持DeepSeek V3、R1模型及新一代蒸馏模型的分布式部署。

壁仞科技的壁砺系列GPU产品在短时间内完成对DeepSeek R1全系列蒸馏模型的支持，涵盖从1.5B到70B各等级参数版本，包括LLaMA蒸馏模型和千问蒸馏模型，壁仞科技成为少数实现国际、国内多模型同步高效适配的芯片平台之一，证明了国产芯片在复杂AI应用任务中的能力。

DeepSeek提供的模型蒸馏技术能够将大规模模型的能力迁移至更小、更高效的版本，通过MLA、DeepSeek MoE两大核心技术降低显存占用，优化模型性能。壁仞科技的壁砺系列GPU产品成功支持DeepSeek全系列蒸馏模型。

DeepSeek开发的大语言模型绕过了英伟达的CUDA框架，为快速兼容国产GPU芯片铺平了道路。英伟达的CUDA降低了研发大模型的难度，在AI芯片领域占据垄断地位。DeepSeek在使用NVIDIA H800芯片训练时，使用了NVIDIA底层硬件指令PTX语言，而非CUDA。PTX在接近汇编语言的层级运行，允许细粒度优化，如寄存器分配和Thread/Warp级别的调整，这种编程方式复杂且难以维护，但DeepSeek通过极致优化实现了高性能。

北京航空航天大学副教授黄雷指出，绕过CUDA可以直接根据GPU的驱动函数进行开发，实现更细粒度的操作。DeepSeek拥有擅长PTX语言的开发者，未来，若使用国产GPU，DeepSeek在硬件适配方面将更加得心应手，只需了解硬件驱动提供的基本函数接口，即可仿照英伟达GPU的编程接口编写代码，使其大模型更容易适配国产硬件。