铭凡基于AMD锐龙AI Max+ 395 Strix Halo处理器的AI工作站迷你主机解决方案MS-S1 MAX,搭载128GB RAM和2TB SSD。

铭凡MS-S1 MAX定位“巅峰算力之选 次世代最强AI工作站”,整机算力达126 TOPS,支持1280亿级参数大模型,专为大模型运行设计,搭载的AMD锐龙AI Max+ 395处理器为旗舰三合一APU,搭配AMD Radeon 8060S Graphics显卡,能实现160W旗舰级性能释放,能保持130W支持稳定运行。

在性能测试中表现如下:

• Cinebench R23:多核38172分,单核2053分

• 3D Mark:GPU核心11367分,Time SPY 11313分,CPU跑分11017分

• Geekbench 6:多核22376分,单核2918分

处理器和图形、AI配置

• CPU:AMD Ryzen™ AI Max+ 395处理器,16核/32线程,最高睿频5.1GHz,TDP性能模式130W

• GPU:AMD Radeon 8060S GPU

• AI引擎性能:NPU算力高达50 TOPS,总算力高达126 TOPS

内存配置

采用统一内存架构(UMA),支持高达128GB LPDDR5-256Bit内存,可选SKU内存容量为64G/128G,最大频率支持8000MHz,最大容量支持128GB。

存储配置

提供双M.2 NVME SSD插槽:

• 1×M.2 2280 NVME SSD插槽:最高支持8TB,PCle 4.0 x4规格

• 1×M.2 2280 NVME SSD插槽:最高支持8TB,PCle 4.0 ×1规格

• 可选SKU硬盘容量:0/1TB/2TB/4TB

扩展能力

内部提供一条物理全长的PCIe 4.0×4插槽,支持各种扩展卡。

散热系统设计

太空铝机身:搭配菱形矩阵散热网格,兼顾空气动力学与坚固耐用性

纯铜基板与六热管:纯铜基板快速导出核心热量,六根热管高效散热,能显著降低温度

强劲双涡轮风扇:采用2×8820mm离心涡轮风扇,最大转速3600 RPM(Minisforum测试环境下),产生强劲而集中的气流,高效排出热量,防止热量积聚

先进的相变材料:高温下液化,完美填充芯片与散热器间隙,热传导效果优于标准导热膏

噪音水平

不同TDP模式下噪音水准(测试距离50cm,Minisforum测试环境):

• TDP性能模式:待机37dB,满载48dB

• TDP平衡模式:待机35dB,满载42dB

• TDP安静模式:待机32dB,满载41.6dB

外观尺寸

• 产品尺寸:222.1×206.3×77.1 mm(长×宽×高)

• 机身材质:外部为铝合金材质

• 重量:2.8Kg

• 部署方式:支持桌面或2U机架形态部署

• 电源:内置320W PSU,规格为100-240V-6A 50-60Hz(AC-IN),内部直流12V/26.6A,有国际合规认证标识

正面接口配置

• 电源按钮×1(带LED)

• 数字麦克风孔×2

• 全功能USB-C×2(40Gbps,支持Alt DP2.0、PD输出15W)

• 3.5mm二合一音频插孔×1

• USB 3.2 Gen2×1(10Gbps)

背面接口配置

• HDMI 2.1 FRL×1(最高分辨率8K@60Hz/4K@120Hz)

• USB-A 2.0×2(480Mbps)

• 全功能USB4 V2.0×2(80Gbps,支持Alt DP2.0、PD输出15W)

• USB-A 10Gbps×2(USB 3.2 Gen2规格)

• 10GbE RJ45网口×2(基于瑞昱RTL8127芯片)

• 肯辛通Kensington安全锁孔×1

• Bios复位孔×1

• AC INPUT接口×1

无线连接配置

• 支持Wi-Fi 7

• 支持蓝牙5.4

操作系统和其他功能

• 操作系统支持:Windows 11 24H2 Pro / Home

• 其他功能:配备VESA支架(支持100-178.5mm规格),支持快拆设计,方便硬件维护与升级

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