铭凡 MS-S1 MAX 迷你主机：锐龙 AI Max+ 395 搭配 128G 内存配 2T SSD

铭凡基于AMD锐龙AI Max+ 395 Strix Halo处理器的AI工作站迷你主机解决方案MS-S1 MAX，搭载128GB RAM和2TB SSD。

铭凡MS-S1 MAX定位“巅峰算力之选 次世代最强AI工作站”，整机算力达126 TOPS，支持1280亿级参数大模型，专为大模型运行设计，搭载的AMD锐龙AI Max+ 395处理器为旗舰三合一APU，搭配AMD Radeon 8060S Graphics显卡，能实现160W旗舰级性能释放，能保持130W支持稳定运行。

在性能测试中表现如下：

• Cinebench R23：多核38172分，单核2053分

• 3D Mark：GPU核心11367分，Time SPY 11313分，CPU跑分11017分

• Geekbench 6：多核22376分，单核2918分

处理器和图形、AI配置

• CPU：AMD Ryzen™ AI Max+ 395处理器，16核/32线程，最高睿频5.1GHz，TDP性能模式130W

• GPU：AMD Radeon 8060S GPU

• AI引擎性能：NPU算力高达50 TOPS，总算力高达126 TOPS

内存配置

采用统一内存架构（UMA），支持高达128GB LPDDR5-256Bit内存，可选SKU内存容量为64G/128G，最大频率支持8000MHz，最大容量支持128GB。

存储配置

提供双M.2 NVME SSD插槽：

• 1×M.2 2280 NVME SSD插槽：最高支持8TB，PCle 4.0 x4规格

• 1×M.2 2280 NVME SSD插槽：最高支持8TB，PCle 4.0 ×1规格

• 可选SKU硬盘容量：0/1TB/2TB/4TB

扩展能力

内部提供一条物理全长的PCIe 4.0×4插槽，支持各种扩展卡。

散热系统设计

太空铝机身：搭配菱形矩阵散热网格，兼顾空气动力学与坚固耐用性

纯铜基板与六热管：纯铜基板快速导出核心热量，六根热管高效散热，能显著降低温度

强劲双涡轮风扇：采用2×8820mm离心涡轮风扇，最大转速3600 RPM（Minisforum测试环境下），产生强劲而集中的气流，高效排出热量，防止热量积聚

先进的相变材料：高温下液化，完美填充芯片与散热器间隙，热传导效果优于标准导热膏

噪音水平

不同TDP模式下噪音水准（测试距离50cm，Minisforum测试环境）：

• TDP性能模式：待机37dB，满载48dB

• TDP平衡模式：待机35dB，满载42dB

• TDP安静模式：待机32dB，满载41.6dB

外观尺寸

• 产品尺寸：222.1×206.3×77.1 mm（长×宽×高）

• 机身材质：外部为铝合金材质

• 重量：2.8Kg

• 部署方式：支持桌面或2U机架形态部署

• 电源：内置320W PSU，规格为100-240V-6A 50-60Hz（AC-IN），内部直流12V/26.6A，有国际合规认证标识

正面接口配置

• 电源按钮×1（带LED）

• 数字麦克风孔×2

• 全功能USB-C×2（40Gbps，支持Alt DP2.0、PD输出15W）

• 3.5mm二合一音频插孔×1

• USB 3.2 Gen2×1（10Gbps）

背面接口配置

• HDMI 2.1 FRL×1（最高分辨率8K@60Hz/4K@120Hz）

• USB-A 2.0×2（480Mbps）

• 全功能USB4 V2.0×2（80Gbps，支持Alt DP2.0、PD输出15W）

• USB-A 10Gbps×2（USB 3.2 Gen2规格）

• 10GbE RJ45网口×2（基于瑞昱RTL8127芯片）

• 肯辛通Kensington安全锁孔×1

• Bios复位孔×1

• AC INPUT接口×1

无线连接配置

• 支持Wi-Fi 7

• 支持蓝牙5.4

操作系统和其他功能

• 操作系统支持：Windows 11 24H2 Pro / Home

• 其他功能：配备VESA支架（支持100-178.5mm规格），支持快拆设计，方便硬件维护与升级