AMD确认Zen6锐龙，包括桌面版的Medusa Ridge、移动版的Medusa Point

发布在AMD处理器

2025年OCP全球峰会上，AMD官方第一次明确提及Zen 6产品代号，包括数据中心级的Venice EPYC以及消费级的Medusa Ryzen。

AMD在峰会上演讲的主题围绕其开放式固件“openSIL”展开，也就是Open Firmware，演讲中还探讨了“openSIL - What's Next?”相关内容。AMD正推进从服务器概念验证（PoC）到正式规划（Plan of Record，PoR）的过渡，其中第六代AMD EPYC“Venice”CPU将成为首个采用PoR openSIL固件拦截的产品。关于openSIL的开源计划，服务器平台将在2026年产品发布后的第一季度实现开源，该固件方案还将从服务器平台扩展到客户端平台，具体时间规划如下：

• Zen4 AMD Ryzen“Phoenix”CPU：计划在2025年底左右发布开源概念验证（PoC）版本。

• Zen6 AMD Ryzen“Medusa”CPU：计划在2027年上半年发布开源正式规划（PoR）版本。

AMD还在加强openSIL的治理模式与生态系统合作，为该固件方案在AMD全产品组合中的更广泛应用奠定基础，这也是AMD在2025年引领AI未来发展的重要举措之一。openSIL作为AMD推出的一种开源固件方案，目标是取代传统的固件方案AGESA。

从路线图来看，Zen6 EPYC将率先支持openSIL，2026年该产品发布后，大约一个季度后用户就可以获得相关支持。消费级产品方面，Zen4 Phoenix移动平台会在2025年底获得openSIL支持，Zen6 Medusa则安排在2027年上半年支持。

Medusa将作为Zen6家族的整体代号，包含桌面版的Medusa Ridge和移动版的Medusa Point，并且会继续采用AM5接口，能够兼容现有平台。

AMD明年不会推出全新产品，要到2027年才会推出采用3nm Zen6架构的产品。2027年初，将有面向旗舰游戏本的Gator Range，而主流笔记本市场则会推出Medusa Point，后者同样会升级到3nm Zen6架构。

以下是部分计算机零部件主板相关的信息记录：

日期	编号	产品描述
2025-07-25	84733030	(COMPUTER PARTS) MAIN BOARD PLUM (9600W/MID-LOSS) REVB FP10NAPU 45W (AS PER INV) (FOC)(COMPUTER PARTS) MAIN BOARD PLUM (9600W/MID-LOSS) REVB FP10
2025-07-19	84733020	(FOC) MAIN BOARD: PLUM (9600W/MID-LOSS), REVB,FP10 NAPU 45W,EC, 151-K01201-30B(FOC) MAIN BOARD: PLUM (9600W/MID-LOSS), REVB,FP10 NAPU 45W
2025-07-18	84733030	(FOC) MAIN BOARD:PLUM (9600W/MID-LOSS), REVB,FP10 NAPU 45W,EC,HY

Medusa Point的TDP功耗默认升级为45W，不再是之前的28W。在架构层面，Medusa Point还会采用Zen6及Zen6c混合架构，最多拥有22核，相比当前4nm Zen5主流游戏本处理器的12核，核数有明显提升。

Medusa Point处理器在核显方面变化可能不大，依然最多配备8组CU单元，这一点与Strix Halo锐龙AI MAX 300系列相比还有差距，但核显架构会升级到RDNA3.5+，整体性能可能会有提升，不过也不要抱有过高期待，毕竟搭载该处理器的游戏本还是会主要依靠独立显卡。

Medusa Point的规划是面向2027年，即便在CES上发布后上市，用户也还需要等待一年半的时间。

不同定位产品的相关信息如下：

• Ultimate compute experience（极致计算体验）：Zen5架构，4nm工艺，支持DDR5内存，功耗55W以上；后续将推出FL1 Fire Range（16核以上，带X3D技术）以及GATOR RANGE（采用Zen6架构）。

• Elite（高端）：Zen5架构，4nm工艺，支持LP5/x内存，功耗45-120W；包含FP11 Strix Halo（16核，50TOPS）、Strix Point（12核，50TOPS）。

• Premium（高端主流）：Zen5架构，4nm工艺，支持DDR5/LP5/x内存，功耗15-54W；涵盖FP8、FP7/FP7r2/FP8 Phoenix（8核，Zen5架构，支持DDR5/LP5/x内存，功耗15-54W）、FP8 Krackan Point（8核，50TOPS）、GORGON POINT（12核，55TOPS，采用Zen6架构，3nm工艺，FP10接口，即MEDUSA Point）。

• Mainstream（主流）：包含Renoir/Barcelo/Barcelo-R（支持DDR5/LP5/x内存，FP7/FP7r2接口）、Rembrandt（支持DDR4/LP4内存，FP6接口）、Lucienne/ Zen4（4nm工艺，支持DDR5/LP5/x内存，功耗15-54W，FP7/FP7r2接口）、Hawk Point（8核，16TOPS，FP7/FP7r2/FP8接口）、Rembrandt-R BC（Zen4架构，4nm工艺，支持DDR5/LP5/x内存，功耗15-54W）、MEDUSA B。

• Entry（入门）：Picasso（FP5接口，Zen2架构，6nm工艺，支持LPDDR5内存，功耗6-15W）、Mendocino。

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